Möglicher Chip für Nintendos Switch 2: 8 CPU-Kerne gepaart mit Ampere-GPU

Die Switch 2 nutzt vermutlich einen kompakteren Ableger von Nvidias Jetson Orin AGX. Er soll wesentlich leistungsfähiger sein.

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Nintendo Switch

Im Bild: Nintendos Switch OLED.

(Bild: heise online)

Lesezeit: 3 Min.

Das System-on-Chip (SoC) von Nintendos nächster Handheld-Konsole Switch soll erneut von Nvidia kommen. Wie es aussehen könnte, hat Eurogamer recherchiert. Dazu zieht die Website allerhand Anhaltspunkte heran: frühere Leaks, Daten aus dem Nvidia-Hack im vergangenen Jahr, Job-Beschreibungen von Nvidia-Ingenieuren auf LinkedIn (die oft überraschend viel verraten) und Linux-Patches.

Nvidias Prozessor für die Switch 2 soll das Kürzel T239 tragen und vom T234 abstammen – letzteren verkauft Nvidia als Jetson Orin AGX für Autos. Mit einer Chipfläche von 455 mm² und einer Thermal Design Power (TDP) von bis zu 60 Watt eignet er sich allerdings nicht für eine Handheld-Konsole. Zu limitiert sind der Platz und die Kühloptionen.

Deswegen soll Nvidia sowohl die CPU als auch die GPU verkleinert haben. Statt 12 gibt es voraussichtlich acht CPU-Kerne vom Typ Cortex-A78C; die GPU schrumpft von 20 auf 12 Cluster, was 1536 statt 2048 Shader-Kerne ergäbe. Zugunsten der Effizienz dürften die Shader Taktfrequenzen von weniger als ein Gigahertz erreichen. Das Speicher-Interface soll von 256 auf 128 Bit gestutzt werden. Nintendo könnte 16 oder 32 GByte LPDDR5-6400-RAM dranhängen, wobei 32 GByte eher unwahrscheinlich anmuten.

Nvidias modernste SoCs mit integrierter Grafikeinheit verwenden noch die Ampere-Architektur der Baureihe GeForce RTX 3000, so auch der Jetson Orin AGX. Auch die Switch 2 soll sie verwenden, allerdings mit ein paar Anpassungen.

So soll sich die Video-Einheit auf dem Niveau der aktuellen GeForce-RTX-4000-Grafikkarten befinden, inklusive Unterstützung für den modernen Video-Codec AV1. Zudem scheint Nvidia die GPU fit für alle aktuellen DLSS-Techniken zu machen, inklusive künstlicher Frame-Generierung (als Teil von DLSS 3). Ein zusätzliche integrierte SoC-Einheit soll Daten aus dem Massenspeicher ohne Umweg über die CPU dekomprimieren können, um die Ladezeiten zu verringern.

Konsole Nintendo Switch 2* Nintendo Switch Valve Steam Deck
System-on-Chip
Designer Nvidia Nvidia AMD
Fertigung Samsung 8 nm TSMC 16 nm Vmtl. TSMC 7 nm
Prozessor
Kernarchitektur ARM Cortex-A78C (ARMv8) ARM Cortex-A57 (ARMv8) AMD Zen 2 (x86)
CPU-Kerne / Threads 8 / 8 4 / 4 4 / 8
Taktfrequenz ? 1,02 GHz 2,4-3,5 GHz
Grafikeinheit
GPU-Architektur Nvidia Ampere Nvidia Maxwell AMD RDNA2
Compute Units 12 (1536 Shader-Kerne) 2 (256 Shader-Kerne) 8 (512 Shader-Kerne)
Taktfrequenz ? 307-768 MHz 1000-1600 MHz
FP32-Rechenleistung ? max. 0,4 TFlops max. 1,6 TFlops
Speicher
Menge, RAM-Typ ? LPDDR5-6400 4 GByte LPDDR4-1600 (max.) 16 GByte LPDDR5-5500
Übertragungsrate 102,4 GByte/s 25,6 GByte/s 88 GByte/s
*nicht bestätigt

Der T239 wäre das erste echte Custom-SoC von Nvidia für Nintendo. Für die bisherige Switch haben die Firmen den vorhandenen Tegra X1 genommen. Im Vergleich wäre der T239 mit den kolportierten um Längen schneller. Der Activision-Blizzard-Chef Robert Kotick nannte eine Leistung auf dem Niveau der Playstation 4. Obendrauf kämen die Upscaling-Möglichkeiten durch DLSS.

Bisher lässt Nvidia alle Chips mit Ampere-Grafik vom Chipauftragsfertiger Samsung mit 8-Nanometer-Technik produzieren, einschließlich der Orin-SoCs. Folglich dürfte Samsung auch den T239 fertigen. Dessen 8-nm-Prozess gilt als besonders günstig, allerdings hinkt er bei der Effizienz modernen Fertigungsgenerationen hinterher, insbesondere denen von TSMC.

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